超临界二氧化碳发泡技术已成功应用于多种聚合物材料，包括但不限于：
高抗冲聚苯乙烯（HIPS）：一种具有优良冲击韧性的聚苯乙烯塑料，常用于制造家电外壳、玩具等。
聚氯乙烯（PVC）：一种广泛使用的塑料，具有良好的绝缘性、耐腐蚀性，可用于制造管道、电线电缆等。
聚碳酸酯（PC）：一种高性能的热塑性塑料，具有优异的透明度、冲击韧性和耐热性，常用于制造眼镜片、光盘等。
聚对苯二甲酸乙二酯（PET）：一种常用于制造饮料瓶、薄膜和纺织纤维的聚酯材料。
聚乙烯（PE）：一种广泛使用的热塑性塑料，具有优良的耐化学腐蚀性、电绝缘性和低温韧性，可用于制造包装袋、管道等。
聚丙烯（PP）：一种轻质、高强度的热塑性塑料，常用于制造汽车部件、家电外壳等。
二、特殊聚合物材料
除了上述常见的聚合物材料外，超临界二氧化碳发泡技术还可应用于一些特殊聚合物材料，如：
聚亚酰胺：通过超临界二氧化碳发泡，可以得到具有微孔、双连续纳米孔结构的超低介电常数的发泡材料。
聚偏氟乙烯（PVDF）：与聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）的共混物通过超临界二氧化碳发泡，可以得到性能优良的泡孔材料。
三、其他材料
含氟聚合物：某些含氟聚合物能在二氧化碳中形成凝胶，通过除去二氧化碳后得到块状聚合物泡沫体。
无机纳米多孔材料：以活性炭为模板，利用超临界二氧化碳为溶剂，可以制备一系列无机物纳米多孔材料，如二氧化硅、二氧化钛等。
四、鞋材中的应用
在鞋材行业中，超临界二氧化碳发泡技术也得到了广泛应用，主要包括以下几种材料：
EVA（乙烯-醋酸乙烯共聚物）：一种轻质、柔软的泡沫材料，常用于制造鞋中底。
TPU（热塑性聚氨酯弹性体）：一种具有优异回弹性和耐久性的材料，通过超临界发泡技术可以得到ETPU（爆米花材料），常用于制造运动鞋中底。
TPEE（热塑性聚酯弹性体）：可视为ETPU的升级版本，在轻质化指标上有明显提升，也常用于鞋材中。
PEBA（热塑性聚酰胺弹性体）：一种高性能的弹性材料，具有拉伸强度高、弹性恢复性好等特点，常用于制造高端运动鞋中底。
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